麒麟9系列和8系列的區别在于8系列的是中端的,一般用于大型單位;9系列的是高端的,一般銀行、平安城市用的。
華為麒麟芯片(HUAWEIKirin)是華為公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰中,扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的曆史已經不短了,2004年成立主要是做一些行業用芯片,主要配套網絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智能手機,這也是國内第一款智能手機處理器。麒麟芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1,它采用海思K3V2一舉跻身頂級智能手機處理器行列,讓業界驚歎。K3V2當時号稱是全球最小的四核A9架構處理器,性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當,這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題,仍不失為是一款成功的芯片,代表着華為在手機芯片市場技術突破。
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