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芯片測試主要測哪些參數

知識 更新时间:2025-08-25 19:08:02

  芯片測試主要測管腳數目和每個管腳端的内存數量,故障節點與工作正常的節點。盡管芯片尺寸在不斷減小,但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管,測試模式的數目已經增加到前所未有的程度,從而導緻測試周期變長,這一問題可以通過将測試模式壓縮來解決,壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模芯片設計,為避免出現容量問題,還有必要找到在64位操作系統上可運行的測試軟件。

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