國内晶圓廠?來自IC設計大廠朋友的最新消息，他們發現來自國内最大晶圓廠的簡曆激增我很奇怪，晶圓廠負責芯片制造，和設計并不對口，難道很多人都想轉行嗎？，今天小編就來聊一聊關于國内晶圓廠?接下來我們就一起去研究一下吧!

國内晶圓廠

來自IC設計大廠朋友的最新消息，他們發現來自國内最大晶圓廠的簡曆激增。我很奇怪，晶圓廠負責芯片制造，和設計并不對口，難道很多人都想轉行嗎？

這個現象很令人擔心。我們現在真正面臨卡脖子的問題，更主要的是芯片制造。設計上，華為海思已經做到了世界頂尖，但是由于制造上被卡脖子，無法将芯片生産出來。

這些轉行的需求，卻來自國内最大的晶圓廠。

如果為了追求薪水，晶圓廠的員工都轉行做設計，那不是本末倒置嗎？

當然，這個責任不應該由普通員工來承擔，讓他們不圖回報隻講貢獻顯然不現實，畢竟現在生活壓力越來越大，誰也不容易。這個問題應該從機制上看看是否能夠改善。

半導體行業有政策傾斜，但是并沒有區分設計，制造。相比于芯片設計，芯片制造屬于周期慢，投入大，重資産，并不太受民間資本的青睐。民間資本追求資金利用率，還是傾向于能快速上市變現的公司。

這裡說點題外話。為什麼突然之間芯片行業成了投資熱土？科創闆功不可沒。民間資本投資芯片并不是因為芯片行業利潤率高，也不是為了解決卡脖子問題，這些充其量是個次要原因，更主要還是因為科創闆給了資金快速變現增值的出口。

理解了這個，你就會明白近期芯片投資趨于謹慎的原因。其本質是因為芯片公司上市後頻頻破發導緻的寒蟬效應。想象一下，如果芯片公司上市後全部到吹捧，暴利驅動之下，投資是不可能降溫。

言歸正傳，由于資本帶動下大量IC設計類初創企業噴薄而出，設計類人才水漲船高，薪資直逼金融，互聯網。IC企業内部薪資倒挂現象其實是IC行業薪資快速提高的自然結果。

芯片制造由于門檻高，投入更大，相比之下略顯冷落。建立一個先進工藝晶圓廠，要上百億美元投入，另外，所需設備比如光刻機也不是想買就能買到的。如果大量投入後，老米那邊又使壞，可能收回投資會更困難。因此，芯片制造産能提高了不少，但并沒有出現IC設計行業那樣百家争鳴的現象。投資主要集中在幾家大廠。

在晶圓廠的員工，就業選擇餘地因此小了很多。不但跳槽選擇餘地小，甚至可能幾家大的晶圓廠之間還簽有競業協議。因此，晶圓廠的待遇和IC設計公司待遇上就有了不小的差距。

其實，我甚至認為為了讓晶圓廠的人才更加穩定，應該給予比設計公司的同行更高的薪水。這是因為，在晶圓廠工作，由于保密的原因，管理會更加嚴格，比如手機是不允許帶入辦公區域的，辦公環境上應該說和很多設計廠相比還是差點意思。

如果在特殊的日子裡就更不一樣了。這裡說的是疫情。前一陣子上海疫情，芯片設計公司受到的影響其實很小，因為都可以遠程辦公。我在某外企的朋友說，他們到現在還沒有到公司上班。公司甚至鼓勵在家辦公。而如果在晶圓廠，就不得不到公司現場辦公了。這倒不是說公司不人性化，這其實是工作性質決定的。

辦公環境自由度不足，工作靈活性較差，同時，更關鍵上收入也比不上設計公司。而疫情則成了這麼多工藝工程師想轉行的催化劑。

我們拿芯片制造的老大，當紅炸子雞台積電來說，其實離職率也不低。

據台灣“中時新聞網”報道，台積電6月30日公布去年的永續報告書，其中提到新人離職率為17.6%，為近5年新高。

台積電的數據僅供參考，因為離職的人裡面可能有一部分是産線工人。工程師具體占比多少還不知道。不過，台積電如此，國内的晶圓廠可想而知。

普遍高薪的IC設計行業，已經成了人才黑洞，即吸引着傳統行業的人才湧入的芯片行業，也吸引着半導體上下遊的人才。

晶圓廠的工程師如何能夠穩定，我想他們應該要拿出比設計廠略高一點的工資才行。不過，依照現在的設計業人均百萬的現實來看，确實有點勉為其難。即便是台積電我想也難以做到。

設計公司人才需求依然旺盛，不過晶圓廠工藝工程師想轉行也并不是毫無門檻。雖然同屬半導體行業，所需要的知識大相徑庭，所用的EDA工具也是完全不同。因此，如果轉行，那就相當于從頭學起。工作一兩年的還有機會，如果工作多年，再轉行成本就非常高了。那麼這可能就要看自己是否能夠提供足夠的價值讓設計公司來承擔這部分的成本了。

我并不鼓勵輕言跳槽，特别是涉及到轉行。因為每個行業都會競争激烈，自己轉行後相當于放棄了自己的優勢，拿自己的劣勢和别人的優勢進行競争。

對于晶圓廠工程師轉行設計的現象，大家有什麼看法，歡迎留言讨論。

本文首發自公衆号：白話IC

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